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    行業咨詢

    半導體功率器件及封測技術

    文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2022/11/9     瀏覽次數:    

    隨著第三代半導體器件的日益普及和廣泛應用,為行業帶來了革新?;谄涓咚?、小體積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發展,越來越廣泛應用在消費電子及電力電子行業,先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發展提升,車硅級器件不斷上車,目前初步形成從材料、器件、封裝、測試,再到應用的全產業鏈,但整體技術水平還落后世界水平,亟需突破材料、晶圓、 封測、工藝、應用等環節的核心關鍵技術和可靠性、一致性等工程化應用問題,內容涵蓋第三代半導體器件與封裝技術新進展,針對SiC/GaN功率器件先進封裝材料及可靠性,SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結構材料、燒結銀互連技術、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備,了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰,邀請產學研用資多領域優勢力量、業界知名專家、企業代表分享專題報告,探討新進展,促進第三代半導體器件與封裝技術發展。




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